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中安在线、中安新闻客户端讯7月28日，以“芯”力量“新”生态为主题的首届车芯屏生态融合发展论坛在合肥举行。来自境内外车芯屏150多位企业家、产业专家共同参会。

合肥市发改委在论坛上介绍了《合肥市车芯屏协同发展工作计划》。重点介绍了当前全市新能源汽车产业情况及车规级芯片和车载显示供给能力，并表示计划通过“整体谋划、系统突破、市场推动、场景开放”等方式，推动车芯屏协同发展，支持龙头企业、研发机构、高校院所等共建车规级芯片设计、制造、封测等公共服务平台，形成从芯片设计到批量装车一站式生态系统。根据计划，到2025年合肥产整车国产芯片应用比例达25%以上、在车用显示驱动、图像传感器芯片等实现20个以上汽车芯片平台的国产替代应用。

论坛上，举行了安徽省汽车芯片CIDM大联盟成立启动仪式，标志着整车厂、Tier1、汽车芯片设计企业、面板厂、封测厂等参与的产业生态联盟启动组建。同时，还举行了安徽“三重一创”车芯并购基金签约仪式。

聚焦国产车用芯片认证周期长、难度大，发展模式不匹配等难点与痛点，中国电动汽车百人会副秘书长马仿列、爱集微副总裁韩晓敏、上海半研总经理徐可等产业专家纷纷建言。围绕构建安全稳定的汽车产业链生态这一主题，安徽省半导体行业协会理事长陈军宁、安徽省新能源智能汽车新经济生态项目组组长喻东、安徽江淮汽车集团股份有限公司副总经理戚军等进行了深入讨论交流。

此次论坛为产业融合创新发展搭建了良好平台，进一步推动新能源整车企业与本地汽车芯片供应商、车载显示屏等零部件企业创新合作模式，构建安全稳定产业生态，助力合肥加快建设具有国际竞争力的新能源汽车和新一代信息技术产业集群。

本次论坛由合肥市人民政府、安徽省发展和改革委员会、安徽省经济和信息化厅指导，合肥市发展和改革委员会主办，安徽省新能源和智能网联汽车产业研究院、安徽省半导体行业协会、合肥晶合集成电路股份有限公司协办。（记者　檀美玲）